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BTX机箱内部则和ATX有着较大的区别，BTX机箱让人关注的设计重点就在于对散热方面的改进，CPU、图形卡和内存的位置相比ATX架构都完全不同，CPU的位置完全被移到了机箱的前板，而不是原先的后部位置，这是为了更有效的利用散热设备，提升对机箱内各个设备的散热效能。为此，BTX架构的设备将会以线性进行配置，并在设计上以降低散热气流的阻抗因素为主；通过从机箱前部向后吸入冷却气流，并顺沿内部线性配置的设备，在机箱背部流出。这样设计不仅更利于提高内部的散热效能，而且也可以因此而降低散热设备的风扇转速，保证机箱内部的低噪音环境。
除了位置变换之外，在主板的安装上，BTX规范也进行了重新规范，其中重要的是BTX拥有可选的SRM（Support and Retention Module）支撑保护模块，它是机箱底部和主板之间的一个缓冲区，通常使用强度很高的低炭钢材来制造，能够抵抗较强的外来力而不易弯曲，因此可有效防止主板的变形。
另外，机箱还有超薄、半高、3/4高、全高和立式、卧式机箱之分。3/4高和全高机箱拥有三个或者三个以上的5.25英寸驱动器安装槽和二个3.5寸软驱槽。超薄机箱主要是一些AT机箱，只有一个3.5寸软驱槽和2个5.25寸驱动器槽。半高机箱主要是Micro ATX和Micro BTX机箱，它有2-3个5.25寸驱动器槽。在选择时最好以标准立式ATX和BTX机箱为准，因为它空间大，安装槽多，扩展性好，通风条件也不错，完全能适应大多数用户的需要

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